【オンラインLive配信・WEBセミナー】
ナノインプリント・リソグラフィのメカニズムと
半導体微細加工、メタバース（AR／VR）への応用に向けた最新動向

■日時：2024年12月17日(火) 13:00〜17:05 ■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です ※　お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。 ■定員：30名 ■受講料：49,500円(税込、テキスト費用を含む) 　※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります ■主催：(株)AndTech ■講師： 第1部　 大阪府立大学　 名誉教授／大阪公立大学　特選研究員／応用物理学会 　　　　ナノインプリント技術研究会　顧問／ 　　　　3次元ヘテロインテグレーション研究会　(3DHI)　理事　 平井 義彦　氏 第2部　 コネクテックジャパン株式会社　 先端開発部/部長　 小松　裕司　氏 第3部　 マイクロンメモリジャパン株式会社（Micron Technology, Inc.） 　　　　MTS - PHOTO DRAM　 岩城　友博　氏 ■プログラム： ∽∽───────────────────────∽∽ 第1部　 AR/VR用光導波路へのナノインプリント応用 (概況と傾斜型回折格子への応用) 【講演主旨】 ※現在講師の先生に最新のご講演主旨をご考案いただいております。完成次第本ページを更新いたし 　ます。 【プログラム】 ※現在講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。完成次第本ページを更新 　いたします。 　∽∽───────────────────────∽∽ 第2部　 半導体実装へのインプリント技術応用 【講演主旨】 　IoTの時代をむかえ、各種半導体やセンサが多様な基板に実装されようとしている。この状況の中で 半導体チップの実装温度を下げる事により、様々な応用を広げる事が可能となる。一方で、集積度を 増大し続ける半導体チップが実装に与える影響について述べ、インプリント技術を用いて、多ピン化・ 狭ピッチ化に対応する試みについて説明する。具体的には、半導体実装基板上の配線およびバンプの 形成方法として、インプリント技術により，従来の印刷法では実現が難しい微細・高アスペクト配線 およびバンプを設計パターンサイズに忠実、かつスムーズなエッジ形状で形成する事が可能である事を 説明する。 【プログラム】 1．IoT時代の半導体実装 　1.1 多様化する半導体チップ、センサ、基板 　1.2 フリップチップ接合プロセスの低温化 　1.3 応用事例 2．半導体チップ技術動向 　2.1半導体チップのピン数トレンド 　2.2半導体チップのパッドピッチトレンド 　2.3 システム・イン・パッケージ（SiP）集積化動向 ３．半導体実装へのインプリント技術応用 　3.1 なぜインプリント技術か？ 　3.2 インプリント技術による配線およびバンプ形成プロセスフロー 　3.3 ハードレプリカを用いた10μmピッチ配線およびバンプ同時形成 　3.4 ソフトレプリカを用いた基板配線段差部への配線形成 4．まとめと今後の展望 【質疑応答】 【キーワード】 IoT、センサ、半導体実装、フリップチップ、低温接合 【講演のポイント】 配線やバンプを低温で形成するためにこれまで各種印刷法が検討されてきた。インプリント技術を 用いた本手法により、印刷法では困難な微細・高アスペクト配線およびバンプをスムーズなエッジ 形状で形成する事が可能となる。 【習得できる知識】 ・低温フリップチップ接合プロセスとその適用事例 ・半導体チップ実装集積化動向 ・半導体実装へのインプリント技術応用 　∽∽───────────────────────∽∽ 第3部　ナノインプリント・リソグラフィ技術の開発と半導体微細加工への応用 【講演主旨】 ※現在講師の先生に最新のご講演主旨をご考案いただいております。完成次第本ページを更新いたし 　ます。 【プログラム】 ※現在講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。完成次第本ページを更新 　いたします。