■開催日時：2024年09月06日(金) 12:30〜16:30
■会場：【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます
■定員：30名
■受講料：49,500円（税込、資料付き／1人）
※最新のセミナー情報を「配信可」にすると割引適用（登録無料）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
■備考：
資料付き
【LIVE配信セミナーとは？】
■主催：（株）R&D支援センター
■講師：
（株）荏原製作所
精密・電子カンパニー 装置事業部 技術マーケティング課
今井 正芳氏
【ご経歴】
1985年大日本スクリーン製造（現SCREENホールディングス）に入社、当初拡散炉の開発に従事。
1989年洗浄装置研究開発に異動し主に枚葉洗浄プロセス開発に従事。一時、米国出向、Selete出向を
経て、マーケティング部門に転向。
2010年荏原製作所に入社、主にCMPの後洗浄プロセス技術開発に従事。
2022年からマーケティング部門に異動し、現在に至る。
社外活動；2002〜2006 SEAJウェーハプロセスWG 委員（委員長含む）
2005〜2009 STRJ WG4（配線） 委員
2017〜 ADMETA委員（チュートリアル委員長含む）
■受講対象・レベル：
半導体デバイスメーカー、半導体装置メーカー、半導体材料メーカー、純水・薬液メーカー、分析機
器メーカーにたずさわって2〜3年の若手技術者や新人の方。半導体専攻教師・学生の方。
■必要な予備知識：
半導体の前工程プロセスを中心に話しますが、特に前工程の予備知識は必要ありません。
基礎から解説いたします。
■習得できる知識：
半導体製造が何故微細化、多層化ができるかの基礎知識。
半導体前工程の約30％を占める洗浄工程の重要性を認識できる。
CMP工程の基礎と今後のトレンドがわかる。
■趣旨：
近年、IOT, Cloud data server, AI semiconductor, EV & Autonomous Car, 5G Mobile Communication
(ICAC5)の躍進により、そこに使われている半導体の需要は増え続けている。電子媒体であるチップ構
造も、微細化一辺倒から三次元化も含めて形態の複雑化、使用される材料の変化が継続的に進められ
ており、半導体製造工程の一つであるCMP技術も、平坦化を目的とした基本的な工程は変わらないが、
上記のように構造や材料の変化に加え、更なる平坦性、Defectの更なる厳しい値が求められている。
今回の講演では、CMP装置の移り変わりから、構造の基本的な話を述べ、特にCMP後の洗浄について、
一般の半導体洗浄との違いやCMP独特な洗浄課題、解決策などについて述べる。
■プログラム：
1. はじめに・・・2030年に向けたSEMI・CMP市場
2. 半導体製造におけるCMP工程の概説
2-1 CMP(Chemical Mechanical Polisher/Planarization)とは
2-2 CMPポリッシャ部の基本構成
(1) 原理
(2) 研磨ヘッドの種類と歴史
(3) エンドポイントセンサの種類、機能、用途、特徴
(4) 装置構成（研磨部、洗浄部、搬送部）
3. 半導体業界の洗浄工程について
3-1 工程数（Logic, NAND, DRAM)
4. 一般洗浄とCMP後の洗浄
5. Cu洗浄と腐食
6. 今後のCMP後洗浄
7. まとめ
※一部プログラムは都合により変更になる場合がございます。
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