■開催日時：2024年08月30日(金) 12:30～16:30
■会場：【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます
■定員：30名
■受講料：49,500円（税込、資料付き／1人）
※最新のセミナー情報を「配信可」にすると割引適用（登録無料）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
■備考：
資料付き
【LIVE配信セミナーとは？】
■主催：（株）R&D支援センター
■講師：
（株）BML Solutions
代表取締役 蒲原 史朗氏
【ご専門】
電気工学
【ご経歴】
1988年 ㈱日立製作所中央研究所入社
2003年～2010年 ㈱ルネサステクノロジー 生産本部
2010年～2021年 ルネサスエレクトロニクス㈱ 生産本部、インダストリアルソリューション事業本部
2021年～ 株式会社BML Solutions設立 代表取締役 IoT＆AIのソリューション開発・販売・コンサル
ティング
1996年～1997年 University of California at Berkeley, Industrial visiting fellow
2006年～2010年 国家PJ次世代半導体材料・プロセス基盤プロジェクト(MIRAI)兼務
2010年～2014年 国家PJ低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト(LEAP)
2014年～2018年 首都大学東京非常勤講師兼務
工学博士
■受講対象・レベル：
若手技術者からマネージャまで
■必要な予備知識：
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説します
■習得できる知識：
半導体技術全般を理解し、自らの業務の位置づけの再認識や、マネージメントに必要な半導体産業に
おいての包括的な見識
■趣旨：
半導体技術は多岐に渡り、技術者は縦割業務に従事しているのが現状であり、且つ半導体技術全体を
包括的に把握する教材もまれである。このセミナーは、そのような背景のもと、短時間に半導体技術
全般を俯瞰でき、最新の技術動向も把握できるように構成されている。セミナーを受講することによ
り、半導体技術全般を理解し、自らの業務の位置づけの再認識や、半導体産業において包括的な見識
のものとマネージメントができるエンジニアを育成することの一助としたい。セミナーは、半導体材
料の特筆すべき特性、チップの製造技術（前工程）、設計技術、パッケージ技術（後工程）を広く網
羅するものになっている。
■プログラム：
1.半導体とは ～電気的スイッチ材料～
1.1 半導体の材料的特性
1.2 PN接合
1.3半導体トランジスタ
2. CMOS技術
2.1 CMOSとは
2.2 CMOS基本回路
3. 前工程とチップ設計
3.1 CMOS製造プロセス
3.2 CMOSスタンダードセル
3.3 CMOS設計フロー
3.4 CMOSチップレイアウト例
3.5 CMOS技術の進歩
4. 後工程(パッケージング)
4.1 後工程フロー
4.2 後工程要素プロセス
4.3 パッケージの種類と最近の技術動向
|
