■日時：2024年08月05日(月) 13:30～17:30
■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
■定員：30名
■受講料：45,100円（税込、資料作成費用を含む）
※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります
■主催：(株)AndTech
■講師：和田技術士事務所 代表 和田 信之 氏
■講演主旨：
積層セラミックコンデンサ (MLCC) に代表される積層セラミック電子部品は小型化、高性能化が
進んでいます。スマートフォーンなどの小型電子機器から、自動車のEV化、自動運転化、また、5G、
IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、その需要の大幅な増大が見込まれています。
積層セラミック電子部品の小型化、高性能化は用いるセラミックス材料の材料設計、製造プロセスに
負うところが大きく、また、スラリーの分散、シート成形、焼成工程などセラミックス製造プロセス
技術の高度化によるところも大きいのですが、実はノウハウの世界が多くあり、開発の中で、
躓いてしまう、教科書では学べない世界でもあります。
本セミナーではMLCC製造プロセス技術の中で、セラミックスラリー作成から内部電極ペースト、
電極印刷、剥離・積層、脱バインダー/焼成工程など、最近の技術動向を踏まえて製造プロセス上の
ポイントを学習できるようにしています。また、製造技術の中で、どのような技術課題があって、
どのような評価、対応しているかを解説します。
■習得できる知識：
①MLCCの概要
②MLCCの製造プロセスにおける重要な要素技術
③MLCCの製造プロセスでの分析・評価技術
④MLCCの今後の展望
■プログラム：
1. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要
1.1 MLCCの概要
1.2 MLCCで使用されるセラミック誘電体材料（チタン酸バリウム、BT）の概要
1.3 MLCC不具合例：破壊電圧、絶縁不良（長期信頼性）、内部欠陥、クラック、マイグレーション
2. MLCC製造プロセスの概要
2.1 MLCC製造プロセスの全体像
2.2 MLCC製造プロセスのポイント：薄層シート、面剥離、仮圧着、温水等方圧プレス
3. スラリーの分散プロセス
3.1 分散プロセス：ボールミル、回転速度、ビーズミル、ビーズ径、周速
3.2 スラリーの分散性評価：凝集、チキソ性、充填性、沈降体積
3.3 粒度分布：メディアン径、体積基準、個数基準、分散不良、
4. シート成形用スラリーの設計
4.1 シート組成：スラリー作成プロセス、バインダー/可塑剤比、バインダー強度
4.2 分散材：酸点、塩基点、 分散材添加量、 チクソ性
4.3 PVC(セラミック粉末容積比)：CPVC(臨界PVC)、BT粒径、比表面積、吸着バインダー
5. シート品質
5.1 シートの乾燥：恒率乾燥、シート品質
5.2 シートの品質：表面粗さ、添加物の分散性、信頼性の影響
6. 内部電極ペーストの設計
6.1 内部電極の薄層化：Ni粉粒径、焼結性、収縮、カバレッジ
6.2 微粒Ni粉：CVD法、液相法
6.3 Niペースト組成：内部電極印刷、シートアタック、塗布形状 ネガパターン印刷
6.4 内部電極収縮：共材の効果、収縮抑制
6.5 内部電極組成と信頼性
7. 脱バインダーおよび焼成
7.1 脱バインダー：バインダーの熱分解、残留炭素
7.2 焼成での酸素分圧：エリンガム図、雰囲気制御ガス、酸素分圧
7.3 焼成プロファイル設計：アニール、酸素拡散、非平衡、高速焼成
8. 外部電極形成
8.1 バレル研磨：焼成前バレル、焼成後バレル、強度劣化
8.2 外部電極：外部電極組成：塗布方法
8.3 耐湿不良：マイグレーション
9. 長期信頼性 (BTを例に)
9.1 信頼性試験：バスタブ曲線、ワイブルプロット、初期故障、摩耗故障
9.2 信頼性評価：高温寿命、加速係数、温度加速、電圧加速、活性化エネルギー
9.3 故障解析：DPA、層間チェック、電界剥離
10. MLCCの技術展望
10.1 小型・大容量化
10.2 IoT、5Gへの対応
10.3 車載に向けた高圧、高温化
10.4 高信頼性MLCCのセラミック誘電体材料技術
【質疑応答】
|
