【オンラインLive配信・WEBセミナー】
次世代のパワーデバイス　酸化ガリウムの基礎と最新開発動向
〜　課題と展望、解決策、研削加工技術　〜

■日時：2024年07月30日(火) 13:30〜17:15 ■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です ※　お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。 ■定員：30名 ■受講料：49,500円(税込、テキスト費用を含む) 　※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります ■主催：(株)AndTech ■講師： 第1部　 大阪公立大学　 大学院工学研究科　 東脇　正高　氏 第2部　 株式会社ノベルクリスタルテクノロジー　 取締役　 佐々木　公平　氏 第3部　 旭ダイヤモンド工業株式会社　 主任　 坂田　脩　氏 ■プログラム： ∽∽───────────────────────∽∽ 第1部　 酸化ガリウムの基礎とそのエピタキシャル成長およびデバイス開発動向 【講演主旨】 酸化ガリウム (Ga2O3) は、次世代パワーデバイスおよび極限環境デバイス用途の新半導体材料として 期待されるに足る、優れた材料物性を有する。また、原理的に大口径かつ高品質な単結晶基板を、融 液成長法により安価かつ簡便に作製することができるという産業上の大きな魅力も合わせ持つ。こう いった特徴から、SiC, GaNに続く次世代パワーデバイス材料候補として現在注目を集めている。本講 演では、Ga2O3の基礎物性を紹介した後、現在までのエピタキシャル薄膜成長、デバイス（トランジス タ、ショットキーバリアダイオード）の研究開発状況、今後に向けた課題および展望などについて解 説する。 【プログラム】 1. Ga2O3の材料的特徴とポテンシャル 2. Ga2O3エピタキシャル薄膜成長技術の研究開発状況 3. Ga2O3トランジスタの研究開発状況 4. Ga2O3ショットキーバリアダイオードの研究開発状況 5. まとめ、実用化への展望 【キーワード】 酸化ガリウム (Ga2O3)、エピタキシャル成長、トランジスタ、ダイオード 【講演者の最大のPRポイント】 世界初のGa2O3トランジスタの動作実証に代表される、様々な材料・デバイス基盤技術の開発実績を 有する本分野のパイオニア・第一人者。 【習得できる知識】 ・ Ga2O3の物性およびその応用領域・Ga2O3材料 ・ デバイス研究開発のこれまでの経緯、現在の動向 　∽∽───────────────────────∽∽ 第2部　β型酸化ガリウムパワーデバイス開発の現状と将来展望 【講演主旨】 β型酸化ガリウムは、その材料物性と品質の高さから、次世代のパワーデバイス半導体材料として 世界中から注目されている。我々のチームは2010年から酸化ガリウムの結晶成長技術開発とそのパ ワーデバイス応用に取り組んできた。これまでは日本初の技術として我々が世界を大きくリードし てきたが、ここ数年は中国と米国での開発の進展が著しい。本講座では、過去十数年の酸化ガリウ ム開発の歴史と現在の技術レベルを俯瞰し、今後の開発課題についてまとめたいと思う。 【プログラム】 1. 酸化ガリウムの特徴 2. 酸化ガリウムの結晶成長技術 　2.1 バルク成長技術 　2.2 エピ成長技術 3. 酸化ガリウムウエハの欠陥検査技術 4. 酸化ガリウムパワーデバイス 5. 酸化ガリウムの課題と解決策 6. まとめ 【キーワード】 酸化ガリウム、β-Ga2O3、結晶成長、パワーデバイス、ダイオード、トランジスタ 【講演者の最大のPRポイント】 講演者は、酸化ガリウム開発のトップランナーの一人として、その結晶成長技術開発からデバイス 応用まで携わってきた。国内外の特許出願数は200件を超える。本講演では酸化ガリウム開発の全 容をお伝えしたい。 【習得できる知識】 ・酸化ガリウムの魅力 ・結晶成長技術や欠陥検査技術、パワーデバイス開発の現状と将来展望 ・酸化ガリウムの課題と解決策について 　∽∽───────────────────────∽∽ 第3部　パワー半導体用基板材料の研削加工・ 酸化ガリウムの研削加工における問題点 【講演主旨】 次世代のパワー半導体用基板として開発が進められている酸化ガリウムは、SiCやGaNとは大きく異 なる加工の難しさがある。酸化ガリウムは結晶構造に起因した劈開性から、非常に割れやすく、薄 厚化にはよりストレスの少ない加工が必要となる。また、特定の結晶面へのウェハ表面研削加工に おいては、加工面性状が不均一になりやすいといった問題点もある。本講演では酸化ガリウムウェハ のSiCウェハとの研削性の違いや、砥石種類、研削条件違いなどの加工事例を紹介し、表面性状の均 一化に向けた取り組みを解説する。 【プログラム】 1．半導体基板と加工用工具 　1-1　半導体基板の加工工程と工具 　2-2　砥石の種類と特徴 ２．酸化ガリウムの表面研削加工 　2-1　酸化ガリウム表面研削の課題 　2-2　SiCと酸化ガリウムの研削性の違い 　2-3　各種砥石による研削性の違い ３．酸化ガリウム研削加工表面の均一化 　3-1　研削方式、研削条件による違い 　3-2　高番手砥石による表面均一化 ４．今後の展望 質疑応答 【キーワード】 酸化ガリウム、研削加工、砥石、表面均一性 【講演の最大のPRポイント】 シリコン，SiCをはじめとした様々な半導体基板用砥石の設計・開発、および研削加工評価に携わって おり、実際に研削加工を行い、直面した酸化ガリウムならではの問題点や知見を講演致します。酸化 ガリウムの加工を検討する際の一助になれば幸いです。 【習得できる技術】 はじめに半導体基板の機械加工に用いられる工具と砥石の種類を紹介します。また、実際に酸化ガリ ウム基板の表面を各種砥石で研削加工した事例や、SiC基板との研削性の違い、酸化ガリウムならでは の課題などを解説します。最後に、酸化ガリウム研削の課題の一つである表面の均一化に向けての取 り組み、今後の課題・展望を紹介します。