【オンラインLive配信・WEBセミナー】
ミリ波通信技術の最先端　ミリ波通信モジュールの開発動向と
電波干渉対策・各種通信技術への応用展開と将来展望
〜ミリ波吸収・シールド材料での対策・ミリ波の現状と最新状況〜

■日時：2024年04月19日(金) 13:30〜17:30 ■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です ※　お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。 ■定員：30名 ■受講料：49,500円(税込、テキスト費用を含む) 2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。 ■主催：(株)AndTech ■プログラム： 第1部　 株式会社村田製作所　 通信・センサ事業本部　通信モジュール事業部　ミリ波事業 　　　　　　推進部　プリンシパルリサーチャー　博士(工学)　 上田　英樹　氏 第2部　 株式会社 NTT ドコモ　 R&D イノベーション本部 Chief Standardization Officer 　　　　　　中村　武宏　氏 第3部　 株式会社新日本電波吸収体　 代表取締役　 荻野　哲　氏 ∽∽───────────────────────∽∽ 第1部　ミリ波帯アンテナ一体型モジュール技術 【講演主旨】 　5Gでのミリ波の商用化に伴い、通信の高速化・低遅延化に向けた期待が高まっている。伝送損失が 大きいというミリ波特有の課題を克服するため、アンテナとRFICを一体化したAntenna integrated Module（AiM）が広く用いられている。また、ミリ波の普及に向けた課題の一つとして低コスト化が 挙げられる。講演では、高い性能と低コスト化の両立に向けた村田製作所独自の技術や、必要とされ る材料技術に加え、ミリ波を用いることによるメリットなどを紹介する。 【プログラム】 1. ミリ波の特徴とAiMの必要性 2. パッケージング技術 3. アンテナ技術 4. 材料技術 5. ミリ波を用いるメリット 【質疑応答】 　∽∽───────────────────────∽∽ 第2部　 通信技術の最先端 :ミリ波普及を加速する 〜ミリ波通信モジュールの普及と効果 【講演主旨】 ※　現在考案中です。 【プログラム】 ※　現在考案中です。 　∽∽───────────────────────∽∽ 第3部　ミリ波関連電波吸収体・シールド材料の応用と市場動向 【講演主旨】 　昨今5Gを代表する、無線通信インフラは放送・通信だけでなく、自動車・物流・製造・セキュリティ などの幅広い分野において普及している。電波吸収体やシールド材料はこれらの使用環境で、現場での 電波環境ソリューションを支える技術である。この具体的な応用とその市場を解説する。 【プログラム】 1. 電波吸収体とその応用分野 2. ノイズ抑制材とその応用分野 3. 電磁波シールド材とその応用分野 4. 新しい電磁波対策材料 【質疑応答】