■開催日時：2025年02月28日(金) 10:30〜16:30
■会場：【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます
■定員：30名
■受講料：55,000円（税込、資料付き／1人）
※最新のセミナー情報を「配信可」にすると割引適用（登録無料）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
・1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
■備考：
資料付き
【LIVE配信セミナーとは？】
■主催：（株）R&D支援センター
■講師：
NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表 西田 秀行 氏
【専門】
専門 半導体実装技術、Packaging, Interconnection, Soldering
【活動】
（一）エレクトロニクス実装学会会員，IPAPS会員，（一）スマートプロセス学会会員
（一）日本実装技術振興協会会員
■受講対象・レベル：
本テーマに関心のある方、IDM/Foundry/OSAT/EMS/ODM, 装置メーカー、材料メーカー、研究開発機関、
アカデミア関連の方，研究開発・製造、リサーチ、企画、営業担当業務ご担当者（実装未経験者の方
にも、興味を持っていただけるように、基本的な内容から最先端の内容まで、わかりやすく解説しま
す。）
■習得できる知識：
戦略物資のひとつとして認識されはじめ、全世界的に各国が自国調達について国を挙げて取り組んで
いる半導体は経済安全保障の観点から必要不可欠の存在。本コースを通して、半導体の安定確保のた
めに、何かできるか、何をなすべきかについて考える。
我が国（日本）の半導体産業が衰退した現在、残された日本の強みである装置産業や材料技術を維持
継続できるラストチャンスが今だと言っても過言ではない。そのような状況の中で、半導体や実装技
術の重要性が再認識され始めている。世界的に水平分業化が加速する半導体業界において、Global見
地 (世界的な視野)での現状把握が望まれる。海外半導体ファウンドリーの日本拠点設立の実現が報じ
られる中、後工程としての半導体アッセンブリー/テスト(OSAT)の能力欠如が危惧されている。後工程
で重要な半導体実装技術および関連技術の現状を認識し、課題解決のためのSolutionの提案として、
日本の強みである材料や装置で何ができるか、何を求められているか、を考えるための情報を提供する。
現在の最先端技術の取り組みを認識し、『10年後（６G）時代には何が求められるか、』について考え
るための情報を共有する。
■趣旨：
５Gから６Gへ，DXが加速され，高速・大容量通信/データ処理がもとめられる現在、民生用から産業用
はもとより、軍需やスペース（宇宙）開発用途まで必須とされ『産業の米』と称される半導体は、激
化する米中覇権争いの中で、経済安全保障にはなくてはならない『戦略物資』とまで言われるように
なってきた。半導体関連業界においては、この四半世紀の間に水平分業化が加速し、半導体製品の安
定調達を確保するためには、半導体そのもの（Siデバイス）はもとより、後工程の組み立て/テストや
EMSなど、安定したサプライチェンの確保が重要であり、半導体産業のリーダーである米国でも、最近
OSAT(Assembly & Test)への注力を積極的に行っている。世界一のファウンドリーメーカーの誘致に成
功した日本が次になすべきこと、それは米国と同様に、後工程への注力であり、過去には世界一と言
われた『実装技術(Packaging)』関連産業の復活・復権と言えよう。本講では、その実装技術に焦点を
当て、実装技術の変遷を振り返り、現状と課題を探る。５G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLP
や2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。ムーアの法則、半導
体の微細化による性能向上の限界が危惧されている中で、飛躍的に増大するテータ・情報量に対応すべ
く、HPC（High Performance Computing）やAI対応のソリューションとして注目されている、Multi-Die
SolutionやChip-letについて、その現状と課題について考察する。System Integrationの本命はSoC
(ワンチップ化)か、Multi-Dieか、Silicon-Dieの分割/小形化、Chip-letの採用で期待される効果など
を解説し、事例を紹介しながら課題について検討する。６G時代の到来を見据え、加速する『デジタル
化社会』における我が国（日本）の取り組みに焦点を当て、半導体および関連産業の重要性について考
える。
■プログラム：
１．背景
1-1 ＤＸ時代の波、５Gから６Ｇへ、
1-2 データ爆発、情報量の増大、AI活用時代の幕開け
1-3 More-MoorからMore-Than-Moorへ、
２．エレクトロニクス業界の現状
2-1 実装技術の役割り、System Integration とは
2-2 実装技術の変遷と現状
2-3 水平分業化の加速，業界の現状
３．新しい実装技術の潮流、各社の事、現状と課題
3-1 Flip Chip/Wire Bonding Package
3-2 Fan-Out Package
3-3 Embedded Technology
3-4 2.1/2.3/2.5/3D Package
3-5 DX時代に必要な実装技術とは
４．『チップレット』の提案
4-1 Chip-letとは
4-2 ダイの小形化とチップレットの効果
５．事例にみるマルチダイ・ソリューションの現状
5-1 Intel
5-2 TSMC
5-3 Samsung
5-4 AMD
5-5 Others （Huawei，Baidue，Fujitsu）
６．現状の取り組みと課題
6-1 Interconnection （どのように付けるか）
6-2 Networking/Wiring （どのように繋ぐか）
6-3 量産・実用（アッセンブリなど）の課題
6-4 日本の『半導体/デジタル戦略』と取り組み
７．まとめ
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