■日時：2025年02月20日(木) 10:30〜16:30
■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
■定員：30名
■受講料：49,500円(税込、テキスト費用を含む)
※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります
■主催：(株)AndTech
■講師：
横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所)
工学博士 横山 直樹 氏
■講演主旨：
プリント基板、半導体封止材等エレクトロニクス材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、
生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤の基本知識から最新技術動向までを
詳しく解説いたします。
■習得できる知識：
■プログラム：
1. エポキシ樹脂の種類と特徴
1-1. グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
(各種用途) ビスフェノールA型
(半導体封止材用等) クレゾールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラル
キル型、ナフタレン型
(プリント基板用等) ジシクロペンタジエン型
1-2. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
(複合材料用等) ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
1-3. グリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
(LED封止材用等) トリグリシジルイソシアヌレート型
1-4. リン含有型エポキシ樹脂
(プリント基板用等) リン含有フェノールノボラック型
1-5. 酸化型エポキシ樹脂
(LED封止材用等) 脂環式
1-6. フェノキシ樹脂
(各種改質剤用等) ビスフェノールA型
2. 硬化剤の種類と特徴
2-1. 活性水素化合物硬化剤
(塗料用等) ポリアミン、変性ポリアミン
(プリント基板・接着剤・複合材料用等) ジシアンジアミド
(半導体封止材用等) フェノール系樹脂
2-3. 酸無水物硬化剤
(注型材・複合材料用等) メチルテトラヒドロ無水フタル酸
(LED封止材用等) メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸
3. 硬化促進剤の種類と特性
3-1. 3級アミン類
(各種用途) DBU、HDM
3-2. イミダゾール類
(各種用途) 2E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
3-3. 有機ホスフィン系
(半導体封止材用等) トリフェニルホスフィン
4. 硬化物の特性評価法と得られる特性値
4-1. 熱分析
DSC、TMA、TG-DTA
4-2. 動的粘弾性
DMA
4-3. 力学特性
曲げ試験、引張試験、破壊靭性試験
4-4. 電気特性
表面抵抗･体積抵抗、誘電率･誘電正接
5. エポキシ樹脂の変性・配合改質による強靭化
5-1. ゴム変性
5-2. エンジニアリングプラスチック配合改質
5-3. フィラー配合改質
6. 先端エレクトロニクス用途での技術動向
6-1. 高速信号伝送用プリント基板用途−低誘電性エポキシ樹脂−
6-2. 微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用途 −高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物−
6-3. SiC系パワー半導体モジュール向け封止材用途−高耐熱劣化性エポキシ樹脂−
6-4. 同モジュール向け絶縁シート用途−高熱伝導性エポキシ樹脂−
7. まとめ
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