■日時：2025年01月30日(木) 13:00〜16:00
■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
■定員：30名
■受講料：45,100円(税込、資料作成費用を含む)
※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります
■主催：(株)AndTech
■講師：株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏
■講演主旨：
半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の
役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。
ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に
伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てき
た。本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。
■習得できる知識：
・各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術
・ダイシングの種類と特徴、各種パッケージ形態、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能
■プログラム：
1.パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
1-1 DIP〜QFP〜BGA
1-2 QFN,DFN
1-3 WLP
1-4 FOWLP
1-5 様々なSIP
2.先端デバイスの特徴と先端パッケージ技術
2-1 先端デバイスの特徴
2-2 先端パッケージ
3.ダイシングの種類と特徴
3-1 ブレードダイシング
3-2 レーザーダイシング
3-3 プラズマダイシング
4.先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
4-1 薄化
4-2 小チップ化
4-3 チップ積層方法
4-4 硬脆材料基板
5.まとめ
【質疑応答】
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