■日時：2025年01月20日(月) 11:00〜17:15
■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
■定員：30名
■受講料：60,500円(税込、テキスト費用を含む)
※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります
■主催：(株)AndTech
■講師：
第1部 マシンテクノロジー株式会社 代表取締役社長 加瀬部 強 氏
第2部 ＳＡＢＩＣ スペシャリティー事業部 新規事業開発部 諭 文雄 氏
第3部 ルビコン株式会社 技術本部 開発部 新商品開発課 / 課長 加古 智直 氏
第4部 アルバック成都 成膜事業部 田島 吉泰 氏
■プログラム：
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第1部 フィルムコンデンサの製造技術および市場・技術動向
【講演主旨】
地球環境問題への対応が急務となる中、ハイブリッド車(HEV)や電気自動車(EV)の開発、高速鉄道、
再生可能エネルギーの活用や高圧電送が世界的な潮流となって、その競争も激化しています。
これらの基本要素技術はインバータ回路から成り立っており、小型・軽量や高効率化、耐熱性が
課題となっています。このような背景のもとで、インバータメーカーが着目している要素部品として
フィルムコンデンサがあります。
従来、これらの用途ではアルミ電解コンデンサを使用されていましたが、フィルムコンデンサの
技術発展によりインバータ用コンデンサ市場に大きな変化が現れました。また、最近ではフィルム
コンデンサに求められる要求も進化しています。
そのような中、本セミナーでは、フィルムコンデンサを中心とした市場動向、業界及び技術動向を
詳しく解説し、特に今後のトレンドであるフィルムコンデンサの耐熱性について紹介いたします。
【プログラム】
1.車載用フィルムコンデンサの技術トレンドと市場動向
1-1 はじめに
1-2 アルミ電解からフィルムコンデンサへ
1-3 フィルムコンデンサの技術革新
1-4 フィルムコンデンサ製造技術
1-5 フィルムコンデンサの構造
1-6 フィルムコンデンサの自己回復性
2.HEV・EV用フィルムコンデンサの仕様推定
2-1 小型化
2-2 耐熱化
2-3 安全性
2-4 コンデンサへの要求まとめ
3.市場動向
3-1 自動車メーカーの動向
3-2 既存材料メーカーの動向
3-3 フィルムコンデンサ開発事例（巻回型、積層型）
4.今後の技術革新動向
4-1 市場要望
4-2 新たな素材の開発動向
4-3 コンデンサメーカーからの要望
5.まとめ
【質疑応答】
【講演キーワード】
フィルムコンデンサ、誘電体、フィルムコンデンサ製造方法、耐熱性
【講演のポイント】
今回、150℃耐熱化に向けた新たなフィルムとコンデンサを紹介いたします。
フィルムコンデンサ以外の耐熱は150℃対応可能ですが、唯一フィルムコンデンサだけが対応できて
いません。
今薄膜フィルムにおいても150℃耐熱の可能性があるフィルムが出てきましたので紹介いたします。
【習得できる知識】
フィルムコンデンサに関する知識
パワエレ用フィルムコンデンサの潮流と今後の展開
ユーザー要望に対するフィルムコンデンサの変革について
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第2部 150℃高温対応コンデンサ向けHTV150A誘電体フィルム
【講演主旨】
SABICは、世界発の150℃高温対応コンデンサ向けHTV150A誘電体フィルムを上市した。
ニチコン様とのコラボでは、５μHTV150Aフィルム製のコンデンサは130℃と1000Vで 3600 時間、
150℃と900Vで2000時間の加速信頼性寿命試験にそれぞれ合格した。
今後HTV150A誘電体フィルムはさらに進化し、SiC ベースの駆動インバーター導入とEV普及加速に
貢献する。
【プログラム】
第1部 電気自動車が抱える課題の解決、DC-Linkコンデンサの高耐熱化はSiC ベースの駆動イン
バーターに不可欠、実現のキーとなるHTV150A誘電体フィルムの嬉しさ
第2部 HTV150A誘電体フィルムの開発経緯、性能特性とOPP、PEN誘電体フィルムとの比較
2-1 室温と150℃における比誘電率-周波数特性比較
2-2 室温と150℃における誘電損失（tanδ）-周波数特性比較
2-3 絶縁破壊強度（V/μ）- 温度特性比較
第3部 HTV150A誘電体フィルムの150℃高温対応コンデンサへの適用事例・・・ニチコン様の事例
3-1 コンデンサの設計
3-2 コンデンサの試作
3-3 コンデンサの性能評価、長期信頼性試験
第4部 HTV150A誘電体フィルムの今後進化と事業展開
【質疑応答】
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第3部 真空蒸着誘電体膜形成による高耐熱薄膜フィルムコンデンサ
【講演主旨】
PPフィルムコンデンサはxEVをはじめとするパワーエレクトロニクスで多く使用されているが、
市場からは小型化と高耐熱化を望む声がある。このような市場の要求に応えるコンデンサとして、
真空蒸着誘電体膜形成法を採用した高耐熱薄膜フィルムコンデンサがある。本講演では、高耐熱
薄膜フィルムコンデンサ製造のキープロセスである真空蒸着法による積層体形成について解説する
とともに、誘電体物性やパワーエレクトロニクスの優位性について、従来のPPフィルムコンデンサと
比較しながら説明する
【プログラム】
1．真空蒸着誘電体膜形成による高耐熱薄膜フィルムコンデンサ（PMLCAP）の概要
2． PMLCAPの真空蒸着プロセスについて
2-1 成膜装置
2-2 真空蒸着プロセスによる積層体形成
3．誘電体物性について
4． PMLCAPの高圧化について
4-1 パワーエレクトロニクス用途での優位性
4-2 高圧化技術
5. 従来フィルムコンデンサとの比較
5-1 誘電体の耐熱性と許容温度上限
5-2 容量密度
5-3 等価直列抵抗と素子の熱伝導度
6. PMLCAPの応用先と今後の展望
【質疑応答】
【キーワード】
高耐熱フィルムコンデンサ、面実装フィルムコンデンサ、小型大容量フィルムコンデンサ、DCリンク
キャパシタ、xEV用フィルムコンデンサ、真空蒸着、熱硬化性樹脂、薄膜高分子積層コンデンサ、PMLCAP
【講演のポイント】
真空蒸着誘電体膜形成法を採用した高耐熱薄膜フィルムコンデンサ（PMLCAP）のキープロセスである
真空蒸着プロセスと、その特長についてPPフィルムコンデンサとの比較も交えて解説する。
【習得できる知識】
・高耐熱薄膜フィルムコンデンサ（PMLCAP）の特長を理解できます。
・パワーエレクトロニクス用途における高耐熱薄膜フィルムコンデンサ（PMLCAP）の優位性について
理解できます。
・高耐熱薄膜フィルムコンデンサ（PMLCAP）の応用先を知ることができます。
・高耐熱薄膜フィルムコンデンサ（PMLCAP）の製造方法について知ることができます。
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第4部 フィルムコンデンサにおける製造工程とその装置
【講演主旨】
※現在考案中です
【プログラム】
※現在考案中です
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