（概要）3D半導体実装技術

3D半導体実装技術

◆二次元から三次元へ....微細化の限界を突破！
　半導体の性能を大きく向上させる3次元実装技術！
◆最新の後工程プロセスや関連技術について徹底的に詳説！
◆図解等を交えながら、複雑な組立やテストプロセスの詳細を
　分かりやすく解説！

NTSデジタルふろくサイト「デジふろ」にて
無料の電子試読が可能です。ご利用下さい！

発刊日	2025年10月

定　価	本体72,000円＋税

頁　数	350頁

造　本	冊子版 B5／ PDF版【CD or ダウンロード】（直取引のみ）

発行所	(株)エヌ・ティー・エス

ISBN	978-4-86043-988-0 C3055

■監修者　福島　誉史（東北大学）


■主な目次
序 論　三次元積層技術の展望と課題	
第1章　設計技術
第2章　TSV(シリコン貫通電極)
第3章　接合技術
第4章　インターポーザー
第5章　アプリケーション
第6章　関連材料	
第7章　信頼性


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