3D半導体実装技術
 
新刊 応用物理
◆二次元から三次元へ....微細化の限界を突破!
 半導体の性能を大きく向上させる3次元実装技術!
◆最新の後工程プロセスや関連技術について徹底的に詳説!
◆図解等を交えながら、複雑な組立やテストプロセスの詳細を
 分かりやすく解説! 
 
 
発刊日 2025年10月
定 価 本体72,000円+税
頁 数 350頁
造 本 冊子版 B5/
PDF版【CD or ダウンロード】(直取引のみ)
発行所 (株)エヌ・ティー・エス
ISBN 978-4-86043-988-0 C3055
 
■監修者 福島 誉史(東北大学)


■主な目次
まえがき
序 論 三次元積層技術の展望と課題	
第1章 設計技術
第2章 TSV(シリコン貫通電極)
第3章 接合技術
第4章 インターポーザー
第5章 アプリケーション
第6章 関連材料	
第7章 信頼性




 
 
 
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