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◆二次元から三次元へ....微細化の限界を突破！
半導体の性能を大きく向上させる3次元実装技術！
◆最新の後工程プロセスや関連技術について徹底的に詳説！
◆図解等を交えながら、複雑な組立やテストプロセスの詳細を
分かりやすく解説！
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■監修者 福島 誉史（東北大学）
■主な目次
まえがき
序 論 三次元積層技術の展望と課題
第1章 設計技術
第2章 TSV(シリコン貫通電極)
第3章 接合技術
第4章 インターポーザー
第5章 アプリケーション
第6章 関連材料
第7章 信頼性
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| 3D半導体実装技術 |
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