■日時：2024年11月27日(水) 13:00〜17:00
■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
■定員：30名
■受講料：45,100円(税込、テキスト費用を含む)
※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります
■主催：(株)AndTech
■講師：FAM テクノリサーチ 代表 博士(工学) 山田 保治 氏
■講演主旨：
ポリイミドは、1960年代に米国DuPont社で事業化され、代表的な高機能エンジニヤリング樹脂と
して宇宙航空材料や電機・電子材料として発展してきました。また今日、5G・6G高速通信時代を迎え、
高速高周波用材料として種々の低誘電率、低誘電正接ポリイミドが注目され、各社で開発が進められ
ています。
本講演では、近年開発が盛んに行なわれている5G・6G用途に適応した低誘電損失ポリイミドを中心に、
分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化などの
分子設計と特性制御および5G・6G 通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく
解説します。
■習得できる知識：
ポリイミドの基礎（材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析）および高速（５Ｇ）通信用低誘電
損失ポリイミドの開発に必要な知識が得られます。
１．ポリイミドの基本的合成法と特性評価法
２．ポリイミドの諸特性（耐熱性、誘電特性、吸水性、接着性（加工性））の分子設計と制御方法
３．高速通信用低誘電損失ポリイミドの開発方法
４．高速通信用低誘電損失材料の開発現状（各社の開発状況）と将来展望
■プログラム：
1.ポリイミドの基礎
1.1 ポリイミド開発の歴史
1.2 エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
1.3 ポリイミドの合成、構造と基本特性
1.3.1 原料 (モノマー)
1.3.2 ポリイミドの合成法
1.3.3 イミド化法
1.4 各種ポリイミドの構造と特性
1.4.1 非熱可塑性ポリイミド
1.4.2 熱可塑性ポリイミド
1.4.3 熱硬化性ポリイミド
1.4.4 可溶性ポリイミド
1.4.5 透明ポリイミド:
1.4.6 PIの高耐熱化
2.変性ポリイミド (MPI) の種類、構造と特性
2.1 アロイ化、共重合PI
2.2 シロキサン変性PI (SPI)
2.3 多分岐PI
2.4 複合材料（PI-SiO2コンポジット／ハイブリッド）
3.通信技術の進歩と高速通信用材料開発
3.1 高速通信技術の背景と現状
3.2 樹脂の誘電特性 - 各種樹脂 (フッ素樹脂 (PTFE) 、液晶樹脂 (LCP)) とポリイミド (PI) の比較
3.3 高速 (5G) 通信および低誘電材料の開発状況と市場規模
4.低誘電損失ポリイミドの開発
4.1 高周波高速通信材料になぜ誘電率、誘電損失が重要か?
4.2 5G対応高速高周波通信用材料に求められる特性
4.3 誘電率および誘電損失率の周波数依存性
4.4 低電率PI、フッ素化PI、多孔性PI
4.5 低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
4.5.1 低誘電率化、低誘電正接化
4.5.2 低吸水率化
4.5.3 高接着性
4.5.4 成形・加工性
5.高速 (5G) 通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
6.高速 (5G) 通信用材料開発の課題と今後の展開
7.参考図書
質疑応答
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